鍍錫電解液根據(jù)酸堿性的不同分為堿性鍍錫、中性鍍錫和酸性鍍錫三種,其中中性鍍錫電解液還處在開發(fā)研究階段,未見有成功運(yùn)用于生產(chǎn)實(shí)踐中。

1.堿性鍍錫

堿性鍍錫常用錫酸鈉作為鍍液的主鹽,提供金屬離子。溶液中存的氫氧化鈉為主要成分,-方面

氫氧化鈉和錫酸鹽結(jié)合,形成穩(wěn)定的配位化合物，改善溶液的導(dǎo)電能力和分散能力。另一方面,游離的0H-可以防止錫酸鹽水解，在鍍液中形成沉淀。同時(shí)根據(jù)各個(gè)廠商需求還會有一-些其他成分,常見的堿性鍍錫溶液配方及工藝條件為:

錫酸鈉         90~100g/L

氫氧化鈉      10~20g/L

乙酸鈉          0~15g/L

θ                  75~90℃

槽電壓           4-6V

Jk                 0.5~3.0A/dm2

堿性鍍錫主要特點(diǎn):

1)由于采用四價(jià)錫鹽,不易氧化，對雜質(zhì)的容忍度大;

2)鍍液成分簡單,分散能力好;

3)得到的鍍層細(xì)致、潔白,孔隙少。但是由于堿性鍍錫θ為60~80C,溫度較高不易保持陽極溶解良好狀態(tài)的金黃色，導(dǎo)致產(chǎn)生有害的Sn2+。槽溫過高也使錫酸鈉容易水解形成淤渣沉淀。電解液的操作溫度較高,電流效率只有60%~90%，尤其是陰極電流密度較大時(shí)，電流效率更低。

這些缺點(diǎn)已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)環(huán)保、高的需求，目前逐步被酸性鍍錫取代。

2.酸性鍍錫

酸性鍍錫溶液根據(jù)導(dǎo)電介質(zhì)不同，分為硫酸鹽、氟硼酸鹽、鹵化物和烷基磺酸鹽等。酸性鍍錫電解液成分簡單，容易操作控制;配合使用添加劑，無需加熱,室溫即可獲得優(yōu)良鍍層;陰極電流效率高、沉積速率快及鍍液工作周期長等特點(diǎn)!

① 硫酸鹽鍍錫

硫酸鹽鍍錫液成本低,是目前流行的一種電鍍液。加人適當(dāng)?shù)奶砑觿?，可得到光亮銀白,結(jié)晶細(xì)致的鍍層。

其常見配方工藝如下:

硫酸             120~180g/L

硫酸亞錫       25~60g/L.

光亮劑          A適量

走位劑          B適量

θ                 15~30℃

槽電壓          4~6V

Jk                1~5A/dm2

陰極移動       20~30次/min

硫酸鹽鍍錫為了防止Sn2+氧化,采用陰極移動進(jìn)行鍍液攪拌。

該鍍液主要缺點(diǎn)是添加劑的使用過程中補(bǔ)加和控制較為嚴(yán)格,難以維護(hù)。鍍液的穩(wěn)定性受雜質(zhì)影響大,容易發(fā)生故障,需要良好維護(hù)。

② 磺酸鹽鍍錫

20世紀(jì)40年代，烷基磺酸鹽鍍錫和羥基磺酸類鍍錫體系開始受到人們重視，由于甲基磺酸對錫、鉛都有配合作用，適用于錫、鉛及錫鉛合金電鍍。

尤其是其穩(wěn)定性大大優(yōu)于硫酸鍍錫,在較高、較寬的電流密度內(nèi)可以獲得均勻鍍層。

陰極沉積速度快,初期應(yīng)用時(shí)因甲基磺酸合成價(jià)格比較高，導(dǎo)致電鍍成本隨之增加，近年來，甲基磺酸的合成成本大幅下降,電解液的價(jià)格也在可接受范圍內(nèi)，使其得到迅猛發(fā)展。

甲基磺酸鹽鍍錫鍍液組成及工藝條件為:

甲基磺酸錫           40~70g/L

甲基磺酸              120~180g/L.

添加劑                 A10m/L

添加劑                 B20ml/L

θ                         15~30℃

槽電壓                  4~6V

Jk                         1~4A/dm2

陰極移動               15~20次/min.

甲基磺酸鹽電鍍錫鍍液酸性低，對電子器件、電鍍設(shè)備等腐蝕性小，操作也較為安全。具有電鍍范圍廣,鍍層平滑細(xì)致的優(yōu)點(diǎn)。甲基磺酸鹽鍍錫順應(yīng)了我國電子產(chǎn)品生產(chǎn)無鉛化的發(fā)展需求，是未來電鍍錫發(fā)展的方向。

③ 氟硼酸鹽鍍錫

酸性鍍錫工藝中還有一種氟硼酸鹽鍍錫,典型的鍍液組成如下:

氟硼酸亞錫              70~115g/L

氟硼酸                     50~150g/L

添加劑                      適量

θ                            20~30℃

Jk                            1~5A/dm2

槽電壓                      4~6V

陰極移動                   20~30次/min

此工藝的主要特點(diǎn)是允許使用較高的陰極電流密度,因而電鍍速率快、電流效率高(可達(dá)到100%),適用于高速電鍍,被廣泛應(yīng)用于連續(xù)電鍍生產(chǎn)線。但是鍍液存在氟硼酸毒性大，腐蝕性強(qiáng)、廢水處理困難的缺點(diǎn),近年來逐漸被淘汰，或者被無氟鍍錫工藝取代。